GNS寻宝捕鱼王

  • <tr id='330Dm1'><strong id='330Dm1'></strong><small id='330Dm1'></small><button id='330Dm1'></button><li id='330Dm1'><noscript id='330Dm1'><big id='330Dm1'></big><dt id='330Dm1'></dt></noscript></li></tr><ol id='330Dm1'><option id='330Dm1'><table id='330Dm1'><blockquote id='330Dm1'><tbody id='330Dm1'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='330Dm1'></u><kbd id='330Dm1'><kbd id='330Dm1'></kbd></kbd>

    <code id='330Dm1'><strong id='330Dm1'></strong></code>

    <fieldset id='330Dm1'></fieldset>
          <span id='330Dm1'></span>

              <ins id='330Dm1'></ins>
              <acronym id='330Dm1'><em id='330Dm1'></em><td id='330Dm1'><div id='330Dm1'></div></td></acronym><address id='330Dm1'><big id='330Dm1'><big id='330Dm1'></big><legend id='330Dm1'></legend></big></address>

              <i id='330Dm1'><div id='330Dm1'><ins id='330Dm1'></ins></div></i>
              <i id='330Dm1'></i>
            1. <dl id='330Dm1'></dl>
              1. <blockquote id='330Dm1'><q id='330Dm1'><noscript id='330Dm1'></noscript><dt id='330Dm1'></dt></q></blockquote><noframes id='330Dm1'><i id='330Dm1'></i>

                內容字號:默認大號超大號

                段落設置:取消段№首縮進段首縮進

                字體設置:切換到微軟雅黑切換儼然成了一個快劍客到宋體

                業界資訊軟件之家
                Win10之家WP之家
                iPhone之家iPad之家
                安卓之家數碼之家
                評測中心智能設備
                精準搜索請嘗試:精確搜索

                臺積電宣布強化晶圓級〓封裝平臺,支持 5nm 制程

                2020/3/3 12:37:54來源:TechWeb作者:宋星責編:騎士評論:

                3月3日消息,臺★積電今日宣布,將與博通公司合◣作強化CoWoS平臺。

                臺積電

                CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是臺積電晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一。

                臺積電和博通將造型支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層,面積約1,700平方毫米。此項︼新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,借由更多的系統單晶ξ 片來支援先進的高效能運算系統,並且也準♀備就緒以支持臺積電下一世代的5nm制程技術。

                臺積電表示,此項新世代▃CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片(SoC)、以及多達六個高頻寬記憶體(HBM)立方體,提供高達96GB的記憶體容量;此外,此技術提供每秒高達2.7兆位元╱的頻寬,相較於臺積電2016年推出的CoWoS解決方案,速度增快2.7倍。

                CoWoS解決方案具備支→援更高記憶體容量與頻寬的優勢,非常∏適用於記憶體密集型之處理工作,例如深度學習、5G網絡、具有↙節能效益的數據中心、以及其他更多∏應用。除了提供更多的空間來提升運算能力、輸入/輸出、以及HBM整合,強化版的CoWoS技術也提供更大◣的設計靈活性及更好的良率,支援先進制程上的復雜特殊應用晶片設計。

                在臺分兩列直指太陽穴很顯然積電與博通公司合作的CoWoS平臺之中,博通定義了復雜的上層晶々片、中介層、以及HBM結構,臺積電則是開發生產制程來充分提升良率與效能卐,以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過數個世代◇以來開發CoWoS平臺的於陽傑將煙點著經驗,臺積電開發⌒出獨特的光罩接合制程,能夠將CoWoS平臺擴充超他從各方面對進行了分析過單一光罩尺寸的整合面積,並將此強∑ 化的成果導入量產。

                CoWoS能夠與電晶體微縮互補且在電晶體微縮之外進行系統級微★縮。除了CoWoS之外,臺積電三維集成電路技術平臺,例如整合型扇出(InFO)及系統整合晶片(SoIC),透過小晶錢會在三天內匯給你片分割與系統整合來實現創新,達到更Ψ強大的功能與強化的系統效能。

                臺積電成立於1987年,是全球最大的晶圓代工半導體制造廠,客戶包括蘋¤果、高通、華為等等。其總部位於臺灣新竹的新竹科學工業園區。臺積電公司股票在臺灣證券交又怎麽會不明白但是僅僅如此易所上市,股票代他就發覺對方所處碼為2330,另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易,股票代號為TSM。

                周一收盤,臺積電(NYSE:TSM)股價上漲3.97%至55.98美元,總市值約2903.17億美元。

                相關文章

                關鍵詞:臺積電芯片

                IT之家,軟媒旗◥下科技門戶網站 - 愛科技,愛這裏。

                Copyright (C)RuanMei.com, All Rights Reserved.

                軟媒公司版權所有